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什么是“四合一”Mini LED模组方案呢?美高梅163888

发布时间:2019-12-09 15:09:00 作者:LED模组 来源: 浏览量:1459
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导读:在传统小间距下探到P0.X时代几乎小无可小的时候,国内行业出现了另外一种替代方案,即采用IMD集成封装的“四合一”“N合一”方案。2017年,行业新锐晶泰星光电突破传统设计思维,吸收集成电路设计经验,创造性将IMD集成封装(Integrated Mounted Devices,简称:IMD)引入 LED显示封装领域,即四合一 阵列化封装。“四合一”封装被视为传统表贴灯珠和COB产品之间的折中方案,即一个封装结构中有四个基本像素结构,集合了SMD和COB的优点。这种封装的好处在于克服了COB封装里单一CELL结构中LED晶体件过多的技术难度;对于下游终端制造企业而言,基本封装单位的几何尺寸不会因为“像素间距过小” 而变得“非常小”,进而导致“表贴”焊接困难度提升;并且一个几何尺寸刚刚好的基础封装结构,有助于小间距LED显示屏“坏灯”的修复,甚至满足“现场手动”修复的需求(0.X的表贴产品和COB产品 都不具有这种特性)。

在传统小间距下探到P0.X时代几乎小无可小的时候,国内行业出现了另外一种替代方案,即采用IMD集成封装的“四合一”“N合一”方案。2017年,行业新锐晶泰星光电突破传统设计思维,吸收集成电路设计经验,创造性将IMD集成封装(Integrated Mounted Devices,简称:IMD)引入 LED显示封装领域,即四合一 阵列化封装。“四合一”封装被视为传统表贴灯珠和COB产品之间的折中方案,即一个封装结构中有四个基本像素结构,集合了SMD和COB的优点。这种封装的好处在于克服了COB封装里单一CELL结构中LED晶体件过多的技术难度;对于下游终端制造企业而言,基本封装单位的几何尺寸不会因为“像素间距过小” 而变得“非常小”,进而导致“表贴”焊接困难度提升;并且一个几何尺寸刚刚好的基础封装结构,有助于小间距LED显示屏“坏灯”的修复,甚至满足“现场手动”修复的需求(0.X的表贴产品和COB产品 都不具有这种特性)。

LED显示屏模组全彩

四合一LED模组方案降低成本

“四合一”的封装结构,让表贴工艺照样可以大显身手。当前适用于P1.0间距尺寸的表贴技术,就可以制造P0.6间距的LED显示屏,极大程度上继承了LED显示产业成熟的工艺、设备和制造经验,实现了终端加工环节的“低成本”。并且“四合一”的封装结构亦采用共享阴极、边框接线的设计,这也有利于优化终端制造工艺,较少焊接点,提升产品的成本性。业内认为“四合一”是一种尽可能继承了上一代产品经济性的“创新”,尽显中国哲学中的“中庸”之道,既保持传统,又注重创新与进取。

单身LED显示屏

四合一LED模组方案提升了可靠性

当前,“四合一”Mini LED模组封装出于成本的考虑,采用的还是普通正装的芯片,并没有对芯片工艺提出特别的要求。随着晶泰星、国星光电、朗德万斯等封装厂商更进一步的推进“六合一”甚至是“N合一”方案,采用尺寸更小,出光效果更好,更易贴装的倒装芯片将是必然的选择。倒装工艺无焊线,完全没有因金线虚焊或接触不良引起的LED灯不亮、闪烁、光衰大等问题。同时,倒装工艺能够提供LED芯片的有效发光面积、提供LED芯片的有效散热面积,进一步提升了产品光学特性和可靠性。采用倒装工艺被视为下一代LED显示产品芯片封装的“关键方向”。

“四合一”Mini LED模组本质上依然是四个由12颗RGB-LED芯片合成的“灯珠”,下游厂商在表贴工艺上的核心资产和技术优势被悉数继承。甚至,中游封装企业,“大量MiniLED集成”的难度也被“绕了过去”。这使得“四合一”MiniLED模组既满足了中游封装企业更容易大量供给,又保持了下游企业产业链自主性、核心技术地位不损失的特点。

LED模组

“四合一”MiniLED模组在采用高度集成化和更小LED芯片的前提下,下游厂商几乎不牺牲产业利益、更不需要让渡技术主导权,并发挥了LED显示行业已有的大量表贴技术资产的价值,进而实现了保护了下游终端厂商的“分割”蛋糕的能力。这让这种技术,更多的赢得下游厂商的欢迎。

“四合一”MiniLED模组也有其“劣势”,在封装阶段,终产品的“显示像素间距已经被确定”。这使得,中游封装企业必须提供“更多规格的四合一灯珠”。后者要求产业链的上下游合作更为紧密——从部件级别上升到“产品”级别。这可能进一步促进以“中游-下游”联盟为特征的行业“集团”在LED显示市场上的出现。

整体上,相对于COB技术,“四合一”MiniLED模组更充分利用了现有的产业技术、资源和资产,给下游厂商留下了更多的“价值空间”,并在显示效果和体验上实现了明显的提升和改进。作为目前LED显示行业的技术创新方向之一,其可以说是“折中”,也可以说是“集大成”。且正是因为折中,才使得“四合一”MiniLED模组具有技术难度下降和成本可控的优势。这让“四合一”Mini LED模组更易于成为行业的“变革先行者”。

总结:以上就是今天美高梅163888小编给大家分享的关于“什么是“四合一”Mini LED模组方案呢?”全部内容,主要讲解了这种LED模组方案将给整个市场和工艺水平提升到一个什么档次,同时对于想要了解更多系列知识点可继续浏览其它的页面,或者对于想要购买牺牲品的朋友可以直接拨打电话下单及在线客服下单以及在线留言下单等多种不一样的方式,期待与您的合作。

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